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微軟雙屏Surface Neo?Intel 3D封裝5核心亮相頻率僅1.4GHz

放大字體  縮小字體 發布日期:2020-01-07 06:05:27    瀏覽次數:65
導讀

原標題:微軟雙屏Surface Neo?Intel 3D封裝5核心亮相:頻率僅1.4GHz 來源:驅動之家去年9月份的時候,Lakefiled曾經出現在3DMark數據庫,5個核心,核心頻率2.5-3

原標題:微軟雙屏Surface Neo?Intel 3D封裝5核心亮相:頻率僅1.4GHz 來源:驅動之家

去年9月份的時候,Lakefiled曾經出現在3DMark數據庫,5個核心,核心頻率2.5-3.1GHz,看起來很可能對應三星Galaxy Book S筆記本。

現在,3DMark數據庫里又看到了一款Lakefild,還是5核心,但是頻率只有區區1.0-1.4GHz,這么低難道就是Surface Neo?

可能性很大,畢竟這種雙屏折疊設備體積有限,需要控制發熱和功耗,處理器頻率也不可能做太高。

Lakefield內部集成10nm工藝的計算Die、14nm工藝的基礎Die兩個裸片,提供一個高性能的Sunny Cove/Ice Lake CPU核心、四個高能效的Tremont CPU核心(以上均為10nm)和4MB三級緩存,還有低功耗版11代核芯顯卡(64個執行單元)、11.5代顯示引擎、LPDDR4內存控制器、I/O等模塊。

該處理器的整體封裝尺寸僅為12×12毫米,非常適合對于尺寸體積便攜性、性能能效兼顧都有較高要求的移動設備。

Intel還透露,今年底會推出升級版的Lakefiled,不排除集成5G基帶的可能。

 
(文/小編)
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