IT之家 3 月 15 日消息，高通此前宣布將于 3 月 17 日舉行驍龍移動平臺新品發布會。預計將帶來 SM7475 新芯片，這是新的驍龍 7 系列芯片。
今天高通帶來了新的預熱信息，該芯片“卓越性能，超越期待”，“高能低耗，超越期待”。
這款 SM7475 芯片此前被認為是驍龍 7+ Gen 1 或者是驍龍 7 Gen 2，不過這次也許還有新的名稱。CPU 為一顆 2.92GHz 超大核 + 三顆 2.5GHz 大核 + 四顆 1.8GHz 小核，Adreno 730 GPU，堪稱“驍龍 8+ Gen 1 青春版”。
根據 realme GT Neo5 SE 手機跑分顯示，SM7475 芯片基于臺積電 4nm 工藝制程打造，安兔兔綜合跑分達 1029731 分，超過天璣 8200。
SM7475 芯片的 Geekbench 5 跑分單核得分為 1232 分，多核得分為 4095 分。（IT之家注：該跑分高于天璣 8200，跟天璣 9000 相當。）
